Kinghelm金航標(biāo)發(fā)展歷程(2007年至今)

國(guó)際：

1、有研硅擬收購(gòu)株式會(huì)社RS Technologies持有的株式會(huì)社DG Technologies的70%股權(quán)。

2、三星電子目標(biāo)在2027年將1.4nm的SF1.4制程量產(chǎn)。

3、瑞典生產(chǎn)設(shè)備制造商Mycronic已收購(gòu)法國(guó)MRAM（磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商Hprobe，這是其進(jìn)軍半導(dǎo)體市場(chǎng)的一部分。

4、SK海力士正在加速現(xiàn)有工廠的1b DRAM產(chǎn)能爬坡，預(yù)計(jì)2025年底月產(chǎn)能達(dá)17.8萬(wàn)片，到2026年M15X完全投產(chǎn)后，總產(chǎn)能將達(dá)24萬(wàn)片/月。

5、金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微2025年春游團(tuán)建將于3月22日上午在陽(yáng)臺(tái)山開(kāi)啟，活動(dòng)為期一天，公司精心做好后勤保障，為100+人的順利出游保駕護(hù)航！

6、隨著Radeon RX 9070系列GPU的推出，AMD在日本的GPU市場(chǎng)份額達(dá)到了歷史峰值45%，其目標(biāo)是獲得70%的市場(chǎng)份額。

國(guó)內(nèi)：

1、上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目開(kāi)工儀式舉行，項(xiàng)目整體投資30億元，全部建成后預(yù)計(jì)達(dá)到年產(chǎn)480萬(wàn)片的產(chǎn)能規(guī)模。

2、佳麗美將建半導(dǎo)體電子分立器件制造總部項(xiàng)目，計(jì)劃投資總額不低于3億元。

3、湖北第一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試于一體的IDM（集成器件制造一站式服務(wù)模式）項(xiàng)目亞芯微即將落地，填補(bǔ)了湖北功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈空白！

4、愛(ài)矽科技園是臨安第一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、先進(jìn)封裝封測(cè)、功率器件封測(cè)等功能于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，規(guī)劃年產(chǎn)60億顆芯片。

5、斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車規(guī)級(jí)模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目在重慶高新區(qū)正式封頂，離未來(lái)達(dá)產(chǎn)180萬(wàn)片又近一步。

6、SEMTEK半導(dǎo)體高端裝備總部基地項(xiàng)目正式落戶惠山經(jīng)開(kāi)區(qū)，項(xiàng)目計(jì)劃總投資超10億元。

圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

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