國際：

1、2024年一季度全球半導體銷售額總計1377億美元，同比增長15.2%，環比下降5.7%。其中3月份銷售額同比下降0.6%。

2、英特爾將聯合歐姆龍等14家日企，推進后端工藝自動化，計劃在2028年之前實現實用化。

3、微軟正在研發一款名為MAI-1的[敏感詞]AI大模型，其參數規模或將達5000億以上。

4、5月6日，新思科技宣布出售其SIG業務，交易總價值高達21億美元。

5、5月21日至23日，微軟將在西雅圖舉行Build 2024開發者大會。

6、在汽車云基礎設施市場中，公有云占比59%，其中阿里云市場份額達34.5%。

7、軟銀集團正在就收購英國人工智能芯片公司Graphcore進行談判。

8、4月29日，金航標Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微Slkor半導體創下超百萬業績，這不僅刷新了近兩年來的單日營收額TOP1記錄，還創下了又一項新記錄：單筆營收額達54萬！4月30日，總經理宋仕強先生安排財務部，給全體人員發放獎金，獎金金額根據同事們的工齡、貢獻值和專業度，從500元至4000元不等。

國內：

1、近日，SIC功率半導體制造基地——武漢長飛先進半導體基地項目成功完成首榀桁架吊裝，該項目位于湖北省武漢市。

2、河南中宜創芯碳化硅半導體粉體500噸生產線項目一期成功達產。

3、江蘇天科合達碳化硅晶片二期擴產項目預計今年6月投產。

4、5月4日，河北匯瓷電子高精密電子陶瓷產業化項目在河北贊皇經濟開發區開工建設。

5、5月8日，石嘴山年產60萬片8英寸新能源半導體晶圓芯片智造孵化園項目動工。

6、近日，四川“S基金”在蓉城成立，總規模15億元，將全力支持成都本地科技企業壯大發展。

7、近日，深圳華力宇高端芯片測試基地新址舉行啟航儀式暨開工大吉。

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