kinghelm金航標榮獲“金牌冠名商”

國際：

1、越南芯片制造項目的資金規模頗為可觀，預算支持30%，上限10000億越南盾（約4億美元），總投資可能在12億至16億美元之間。

2、中國研究團隊在寬禁帶半導體光電探測領域取得重要進展，成功開發出一種同時具備超快、高靈敏響應的氧化鎵日盲光電探測器。

3、瑞穗證券（Mizuho Securities）認為，重大的AI限制措施即將出臺，比如“全面禁止所有AI芯片進入中國，影響包括英偉達H20/B20和一些傳統芯片（28nm+）”。

4、蘋果正在開發一款高度集成的Wi-Fi和藍牙芯片，計劃用于新款Apple TV和HomePod mini。

5、SLKOR薩科微半導體（www.slkoric.com）榮獲華強電子網頒發的“2024年度華強電子網優秀國產品牌企業”獎項，總經理宋仕強、副總經理賀俊駒等將于4月11日出席頒獎盛典！

國內：

1、利普思車規級第三代功率半導體模塊項目開工，總投資10億元，項目建成后可實現年產車規級SiC模塊300萬只。

2、全州芯片封測項目——全芯微集成電路封測項目，預計今年4月份完成部分生產線調試，并進行試生產。

3、德華芯片總部基地項目一期30畝工業用地順利完成摘牌，該項目總投資共10億元，一期投資5億元。

4、科為創芯集成電路封裝測試項目開工，總投資10億元。

5、悠越電子總部項目暨光電半導體研發智造基地開工，將建設智能化生產車間、車載自主實驗室及光電半導體研發中心。

6、廈門士蘭集宏半導體有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產線項目正式全面封頂，該項目總投資達120億元。

SLKOR薩科微半導體榮獲“2024年度華強電子網優秀國產品牌企業”

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