國際：

1、日本Rapidus 晶圓廠項目施工順利，試產(chǎn)線進度已達 30%。

2、近期國際銅價飆升，5月20日倫敦LME現(xiàn)貨銅價一度接近1.1萬美元/噸。

3、4月日本對中國的出口額增長9.6%，已是連續(xù)第五個月增長，其中半導體制造設備出口額同比大增95.4%。

4、5月21日，歐盟理事會正式批準《人工智能法案》（EU AI Act），法案將在公布20天后生效。

5、AMD 向中國臺灣省“經(jīng)濟部”（MOEA）提出申請，作為臺灣省“A+ 全球研發(fā)與創(chuàng)新合作計劃”的一部分，建立一個研發(fā)中心。

國內(nèi)：

1、今年的一季度，全球智能手機 SoC 芯片廠商中，紫光展銳的出貨量增長迅猛，達到了 2600 萬顆。

2、5月22日，中國一汽在其官微上宣布，5月21日，中國一汽與科大訊飛簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

3、1mA量級物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片亮相，能夠應用于智能家居、智能遙控、穿戴設備等領域。

4、薩科微(www.slkoric.com)產(chǎn)品通過了“加州65”測試！可以看出薩科微始終以客戶需求為導向，不斷推出優(yōu)質、環(huán)保的產(chǎn)品。

5、江蘇常州金壇半導體封測總部項目啟動，該項目總投資額達50億人民幣，建設總面積大約12.5萬平米。

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