圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈

國際：

1、NEO半導體公司——這家在3D DRAM和3D NAND存儲器領域具有專業能力的半導體企業——發布了一項具有革命性的技術「3D X-AI芯片」。

2、9月6-7日，2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將在北京新云南皇冠假日酒店盛大舉辦。

3、危亞情被評為金航標（www.kinghelm.com.cn）/薩科微優秀暑假實習生，宋仕強先生為她頒發一千元獎金！

4、elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27日至29日，在深圳會展中心（福田）開幕。

國內：

1、近日，深圳發布了包括深圳灣、西麗-石巖、前海灣、福田、龍崗坂田、龍崗大運、龍華中軸、羅湖清水河、坪山高新區、光明科學城等10個人工智能集聚區。

2、中國公司晶合集成與思特威聯合推出的1.8億像素全畫幅CIS芯片已成功試產，這標志我國在高端圖像傳感器領域取得了重要突破。

3、【探索創新，不止于芯—— STM32全國巡回研討會】即將啟動，活動時間是從2024年9月3日至13日。

4、elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27日至29日，在深圳會展中心（福田）開幕。

5、上海集成電路裝備研發制造基地項目計劃總投資不超過16.98億元，建設周期預計為24個月。

6、江西贛鋒鋰電稱，將與YIGIT AKU建立長期戰略合作伙伴關系，雙方將實現優勢互補，共同拓展土耳其和全球業務。

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