發布時間:2025-06-17作者來源:金航標瀏覽:859
金航標和薩科微總經理宋仕強(左一)
國際:
1、美光已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶,全新HBM4是建構成熟的1β(1-beta)DRAM 制程。
2、三星Exynos 2600原型芯片已開始量產,采用三星2nm GAA工藝。
3、三星電子和英偉達將投資初創機器人軟件開發公司Skild AI,以加強在新興消費機器人行業的發展。
4、ChatGPT開發商OpenAI已與沙特公共投資基金(PIF)、印度信實工業(Reliance Industries)以及現有股東阿拉伯聯合酋長國MGX就其400億美元融資進行洽談。
5、金航標(www.kinghelm.com.cn)記者專訪華強北朱軍山博士的力作即將發布,宋仕強先生盛贊道“朱博士在塵世間做好生意的同時還保持了中國傳統文人的風骨,大隱隱于市,是讓這個浮躁的社會穩定下來的壓艙石!”
6、硅知識產權(Silicon IP)正日益成為片上系統(SoC)設計、產品開發并縮短上市時間(TTM)的關鍵推動力量。
國內:
1、蘇科斯半導體為三疊紀精心打造的高性能TGV電鍍設備順利完成出廠驗收。
2、半導體龍頭盛美上海擬募資不超44.82億元,主要用于研發及工藝測試平臺建設、高端設備迭代研發等。
3、芯東來將在常熟經開區落地光刻機再造裝配基地和技改研發中心,總投資4500萬元,達產后年產值超1.5億元。
4、博濤推出全新APCVD設備系列,能夠沉積SiO?、Si?N?、BPSG等多種薄膜材料,廣泛適用于功率器件、MEMS、先進封裝等多元化應用場景。
5、總投資為5億元的“佑明創新產業制造基地項目”預計今年9月驗收,年內投產。
6、縱慧芯光旗下的FabX項目順利實現通線,該項目投資5.5億元人民幣,旨在建設一條年產能達5000萬片芯片的半導體激光芯片生產線。
《金航標Vis標準化體系(25.04版)》正式施行
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