薩科微MEMS紅外測(cè)溫傳感器介紹

國(guó)際：

1、外圍組件互連特別興趣小組（PCI-SIG）發(fā)布了PCle7.0規(guī)范0.7版，計(jì)劃在今年完成PCe7.0的規(guī)范。

2、英偉達(dá)表示，晶圓代工限制新規(guī)不會(huì)影響公司在華業(yè)務(wù)或產(chǎn)品銷售。

3、微軟成立全新AI開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)“CoreAl-Platform angTools”，由Meta前工程主管Jay Parikh領(lǐng)導(dǎo)。

4、日本NGK將增加芯片設(shè)備零部件產(chǎn)量。

5、GlobalFoundries總投資5.75億美元，計(jì)劃新建一個(gè)基本芯片高級(jí)封裝和測(cè)試中心。 

國(guó)內(nèi)：

1、聯(lián)想集團(tuán)宣布收購(gòu)以色列企業(yè)存儲(chǔ)解決方案提供商Infinidat，并計(jì)劃在以色列設(shè)立開(kāi)發(fā)中心。

2、薩科微（www.slkormicro.com）和金航標(biāo)爆火熱文《全網(wǎng)點(diǎn)擊量超100億！2024年金航標(biāo)和薩科微動(dòng)態(tài)引全球1000+家主流新聞媒體爭(zhēng)相報(bào)道！》被國(guó)內(nèi)外300+主流媒體競(jìng)相轉(zhuǎn)載，閱讀量超百萬(wàn)。

3、全球首條第8.6代金屬掩膜版生產(chǎn)線在黃石開(kāi)建。

4、[敏感詞]董事長(zhǎng)魏哲家回應(yīng)“CoWoS遭砍單”是謠言，表示公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)滿足客戶需求。

5、無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院牽頭制訂的《小芯片接口總線技術(shù)要求°》，入選工信部百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用推廣典型案例。

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