發(fā)布時間:2025-05-16作者來源:金航標(biāo)瀏覽:949
2024年度中國本土電子元器件分銷商營收排名前十的公司
國際:
1、韓美半導(dǎo)體將發(fā)布第6代高帶寬存儲器專用設(shè)備“TC Bonder 4”。
2、印度HCL集團(tuán)與鴻海集團(tuán)合資興建一座新的半導(dǎo)體工廠,總投資額達(dá)370.6億盧比(約合人民幣31.32億元)。
3、閃迪發(fā)布新款SSD WD_BLACKSN8100,其順序讀取速度高達(dá)14.9GB/s。
4、三星將斥資15億歐元收購歐洲暖通空調(diào)領(lǐng)域的Fl?ktGroup公司。
5、韓國政府將建造一臺配備約8500個先進(jìn)圖形處理器(GPU)且計算性能位居世界前十的新型超級計算機(jī)。
6、瑞薩電子與印度政府合作,向其初創(chuàng)企業(yè)和教育機(jī)構(gòu)提供半導(dǎo)體設(shè)計和開發(fā)軟件。
國內(nèi):
1、由《國際電子商情》發(fā)布的2024年度中國本土電子元器件分銷商營收排名TOP25 出爐,中電港仍以486.39億的營收排名第一,泰科源,香農(nóng)芯創(chuàng)、深圳華強(qiáng)、唯時信等企業(yè)排名緊隨其后!
2、小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片——玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。
3、近期,薩科微(www.slkormicro.com)和金航標(biāo)開展了一系列培訓(xùn)活動,有效提升了團(tuán)隊的專業(yè)技能和綜合實力。
4、東山精密發(fā)布公告稱,其子公司DSBJPTE.LTD擬以約1億歐元,收購法國汽車零部件承包商Groupe MécaniqueDécoupage100%股權(quán)
5、壁仞科技宣布完成旗艦版Qwen3-235B-A22B模型的訓(xùn)練適配和優(yōu)化,并實現(xiàn)Qwen3系列模型在國產(chǎn)GPU平臺的高效全棧式訓(xùn)練與推理支持。
6、5月14日,我國搭載了80億參數(shù)天基模型的太空計算衛(wèi)星星座成功發(fā)射。
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