更新日期： 2024-04-26
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國(guó)際： 1、荷蘭的ASML公司近日宣布，其采用0.55數(shù)值孔徑（NA）投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機(jī)已成功印刷出圖案。 2、英特爾發(fā)布了代號(hào)為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)。Hala Point的推出為更高效、規(guī)模更大的人工智能應(yīng)用開辟了新的道路。 3、日本的……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
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國(guó)際： 1、全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。 2、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)在2030年前后有望達(dá)到一萬(wàn)億美元里程碑。 3、三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。 4、半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年回……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
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國(guó)際： 1、日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元（39億美元）的補(bǔ)貼，為其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。 2、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)?報(bào)道，芯片領(lǐng)域巨頭英特爾預(yù)計(jì)將在今年完成2納米或以下工藝的晶圓廠建設(shè)，達(dá)到202500片月產(chǎn)能。 3、研究機(jī)構(gòu)TechInsig……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月23日）

更新日期： 2024-04-23
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國(guó)際： 1、2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元。 2、日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購(gòu)買價(jià)值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達(dá)下一代B200 AI芯片。 3、芯片巨頭英偉達(dá)10年投入2632億元，稱霸全球AI市場(chǎng)。 4、智能家居可能成為未來(lái)十年消費(fèi)電子領(lǐng)域快速增長(zhǎng)的新風(fēng)口。……

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