發(fā)布時(shí)間:2024-03-27作者來源:金航標(biāo)瀏覽:1299
隨著5G時(shí)代的迫近,中國移動(dòng)已率先完成了5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的第二階段測試。展望2020年,我們有理由期待5G技術(shù)的商用化。隨著這一新時(shí)代的到來,預(yù)計(jì)到2030年,5G將帶動(dòng)國內(nèi)直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出高達(dá)6.3萬億,同時(shí)還將為社會創(chuàng)造約800萬個(gè)就業(yè)機(jī)會。
同時(shí)推動(dòng)的是智能化進(jìn)程,物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展,包括終端制造業(yè)的大規(guī)模繁衍。其中就包括陶瓷PCB產(chǎn)業(yè)。在5G時(shí)代下,信號基站將會變得更密集,數(shù)量達(dá)到4G的100倍,包括終端接收裝置的迭代升級同時(shí)帶來的一系列的軟硬件升級。5G就像是太陽系中的一只蝴蝶,刮了刮翅膀,地球潮汐不得不隨之改變。陶瓷PCB作為當(dāng)下或者近一世紀(jì)高頻介質(zhì)損耗[敏感詞]的電路板,成為5G的掌上明珠是必然的,發(fā)展空間之大毋容置疑。
目前GPS陶瓷天線業(yè)界最常用的有兩種,分別為偏心饋入式及中心饋入式陶瓷天線,這兩種形式的天線是以饋入點(diǎn)位置作區(qū)別,所謂的偏心饋入式天線其饋入點(diǎn)位置在陶瓷天線正中心偏一角的對角線上(如圖1所示),而中心饋入式天線其饋入位置并非在其正中心,它是在正中心往上移一點(diǎn)的位置(如圖2所示)。
圖1
圖2
因GPS衛(wèi)星所需的是發(fā)射天線為右旋圓極化(RHCP)天線,為使待接收的GPS裝置能夠順利接收衛(wèi)星訊號,因此在設(shè)計(jì)接收天線時(shí)會使用相同的右旋極化結(jié)構(gòu)來設(shè)計(jì),如圖1.a、圖2.a皆為右旋極化結(jié)構(gòu)。左旋極化結(jié)構(gòu)如圖1.b、圖2.b所示。
一
中心饋入式陶瓷天線調(diào)試方式
圖3
此饋入方式其銀面為長寬等長的正方形,借由兩切角造成的互相垂直的兩模態(tài)(Da及Db)共振長度的細(xì)微差異(Da≠Db)所形成的圓極化輻射波,若Da<Db此為右旋圓極化天線(RHCP),反之若Da>Db此為左旋圓極化天線(LHCP)。
由于GPS天線接收的是右旋極化波(RHCP),故必須保證Da<Db,一般的切角僅出現(xiàn)在左下和右上兩個(gè)對等切角,陶瓷天線微調(diào)的方式為削邊、開槽、調(diào)切角三種方式。
1、削邊微調(diào)方式
圖4
1.1削邊Cut-X
如圖4,切削Cut-X位置(削邊時(shí)需注意平整),在Smith Chart 上可看出其軌跡圖會以外圈為圓心,依順時(shí)針的方向旋轉(zhuǎn)偏向電容性阻抗,其中心頻率(fc)也會跟著變高。特別注意削邊時(shí)兩邊的Cut-X所切削的大小需盡量保持相同,否則會使得極化點(diǎn)兩瓣軌跡圖大小出現(xiàn)差異,視覺上會出現(xiàn)一大一小的情況。
圖5所示為切削Cut-X時(shí),網(wǎng)絡(luò)分析儀圖形的走勢。
圖5
1.2削邊Cut-Y
如圖4,切削Cut-Y位置(削邊時(shí)需注意平整),在Smith Chart 上可看出其軌跡圖會以外圈為圓心,依逆時(shí)針的方向旋轉(zhuǎn)偏向電感性阻抗,另外切削靠近饋點(diǎn)的Cut-Y這一邊(圖4上半部分)會使得整個(gè)圖形變大,而切削遠(yuǎn)離饋點(diǎn)的Cut-Y這一邊(圖4下半部分)會使得整個(gè)圖形變小。注意調(diào)試此部分不會造成中心頻率(fc)的變化。
圖6所示為切削Cut-Y時(shí),網(wǎng)絡(luò)分析儀圖形的走勢
圖6
2、開槽微調(diào)
圖7
2.1開槽Slot-X
切削Slot-X位置,在Smith Chart 上可看出其軌跡圖會以外圈為圓心,依逆時(shí)針的方向旋轉(zhuǎn)偏向電感性阻抗,且中心頻率(fc)也會隨著變低。
需要特別注意的是切削Slot-X位置,僅需切削一邊即可(切削上半部分就不切削下半部分),同時(shí)開槽深度越靠近饋點(diǎn)位置,頻率下降的幅度越大。
圖8所示為切削Slot-X時(shí),網(wǎng)絡(luò)分析儀圖形的走勢。
圖8
2.2開槽Slot-Y
切削Slot-Y位置,在Smith Chart 上可看出其軌跡圖會以外圈為圓心,依順時(shí)針的方向旋轉(zhuǎn)偏向電容性阻抗。需要特別注意的是切削Slot-Y位置,原則上左右兩邊都開槽會對天線軸比影響較小,另外開槽深度越靠近饋點(diǎn)位置,圖形運(yùn)動(dòng)的幅度越大。
圖8所示為切削Slot-Y時(shí),網(wǎng)絡(luò)分析儀圖形的走勢。
圖9
3、切角微調(diào)
圖10
3.1調(diào)試切角-A
如圖10,將A位置切角(切角時(shí)盡量保持切角的形狀為等腰三角形),因Da電流路徑變短了,相較于微調(diào)前的高頻模態(tài)(fH)會往高頻偏移,在低頻模態(tài)(fL)不變的情況下兩模態(tài)越來越分離。在Smith Chart上可以看出原本中心頻率的極化點(diǎn)的尖點(diǎn)會慢慢變大,最后形成小圈,并且切角的同時(shí)中心頻率(fc)也會跟著變高。
圖11所示為調(diào)試切角-A時(shí),網(wǎng)絡(luò)分析儀圖形的走勢。
圖11
3.2調(diào)試切角-B
如圖10,將B位置切角(切角時(shí)盡量保持切角的形狀為等腰三角形),因Db電流路徑變短了,相較于微調(diào)前的低頻模態(tài)(fL)會往高頻偏移,在高頻模態(tài)(fH)不變的情況下兩模態(tài)越來越靠近。在Smith Chart上可以看出原本中心頻率的極化點(diǎn)的小圈會慢慢變小,最后形成尖點(diǎn)甚至消失,并且切角的同時(shí)中心頻率(fc)也會跟著變高。
圖11所示為調(diào)試切角-B時(shí),網(wǎng)絡(luò)分析儀圖形的走勢。
圖12
需要注意的事項(xiàng)
a、微調(diào)時(shí)要注意,若發(fā)現(xiàn)所切割位置理論上的特性變化與網(wǎng)絡(luò)分析儀所呈現(xiàn)出來的特性相反,極有可能發(fā)生極化顛倒的情況。
b、在把頻率調(diào)高時(shí),先削切角-A位置,在削切角-B位置,如此反復(fù)微調(diào)到想要的頻率點(diǎn)。
c、在欲降低頻率時(shí),先開槽Slot-Y位置,在開槽Slot-X位置,如此反復(fù)微調(diào)到想要的頻率點(diǎn)。
d、在使用電動(dòng)刻刀雕刻天線時(shí),需要注意雕刻干凈,切刻過的地方盡量不要有殘存銀層,切保證直線,最后需要用酒精清潔表面 。
二
偏心饋入式陶瓷天線調(diào)試方式
圖13
此饋入方式是由兩互相垂直的模態(tài)(Lx與Ly)其共振長度的些微差異(Lx≠Ly)所形成的圓極化輻射波,若Lx>Ly,此為右旋圓極化;反之則為左旋圓極化,因GPS天線設(shè)計(jì)需為RHCP,所以Lx>Ly,另外需要特別注意的是圓極化中心頻率為Smith Chart兩模態(tài)所相交的尖點(diǎn)
微調(diào)的方式分別為削邊、挖槽及截角三種方式
1、削邊微調(diào)
圖14
① 將Cut-X位置削短(注意削邊時(shí)需要平整),因Lx較原來長度縮短,因此在Smith Chart上可看出原本中心頻率的小圈越來越小,漸漸變成尖點(diǎn)甚至尖點(diǎn)不見,同時(shí)削邊過程中中心頻率(fc)也會跟真變高。
② 將Cut-Y位置削短(注意削邊時(shí)需要平整),因Ly較原來長度縮短,因此在Smith Chart上可看出原本中心頻率的尖點(diǎn)越來越大,漸漸變成小圈,同時(shí)削邊過程中中心頻率(fc)也會跟真變高。
2、挖槽微調(diào)
圖15
① 挖槽Slot-X
切削slot-x位置使其形成一條槽,電流走向路徑由原來的紅色虛線變成綠色虛線走向,因此Lx的電流路徑邊長了,從Smith Chart上看原本中心頻率的尖點(diǎn)越來越大,漸漸變成小圈乃至大圈,同時(shí)挖槽的同時(shí)中心頻率(fc)也跟著變低。
② 挖槽Slot-Y
切削slot-x位置使其形成一條槽,電流走向路徑由原來的紅色虛線變成綠色虛線走向,因此Ly的電流路徑邊長了,從Smith Chart上看原本中心頻率的尖點(diǎn)越來越小,逐步消失,同時(shí)挖槽的同時(shí)中心頻率(fc)也跟著變低。
3、截角微調(diào)
① 截角-A
將A位置截角(截角時(shí)盡量保持形狀為等腰三角形),在Smith Chart上可看其軌跡會以外圈中心為圓心,依照順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng),同時(shí)截角會使得中心頻率(fc)稍稍變高,特別注意在截角時(shí)同一組截角的大小盡量保持一致。
② 截角-B
將B位置截角(截角時(shí)盡量保持形狀為等腰三角形),在Smith Chart上可看其軌跡會以外圈中心為圓心,依照逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng),同時(shí)截角會使得中心頻率(fc)稍稍變高,特別注意在截角時(shí)同一組截角的大小盡量保持一致。
需要注意的事項(xiàng)
a、微調(diào)時(shí)要注意,若發(fā)現(xiàn)所切割位置理論上的特性變化與網(wǎng)絡(luò)分析儀所呈現(xiàn)出來的特性相反,極有可能發(fā)生極化顛倒的情況。
b、在把頻率調(diào)高時(shí),先削切角-A位置,在削切角-B位置,如此反復(fù)微調(diào)到想要的頻率點(diǎn)。
c、在欲降低頻率時(shí),先開槽Slot-Y位置,在開槽Slot-X位置,如此反復(fù)微調(diào)到想要的頻率點(diǎn)。
d、在使用電動(dòng)刻刀雕刻天線時(shí),需要注意雕刻干凈,切刻過的地方盡量不要有殘存銀層,切保證直線,最后需要用酒精清潔表面。
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