自USB問世以來，已經近30年。從最初的USB 1.0到現今的USB 4，接口類型也從USB Type-A、Type-B到Type-C不斷演變。隨著科技的進步，USB規范不斷升級，不僅在傳輸速度上取得了顯著提升，同時應用領域也不斷擴展。
百佳泰在此篇文中將著墨大家普遍使用在PC或大型設備上的Type-A界面。雖然Type-A接口在技術上已是相當久的產品，在速度上兼容了低速USB2.0 (480Mbps) 以及高速Superspeed (5Gbps) / Superspeed+(10Gbps)，但正因這種設計方式，代表著廠商在設計連接器時，更要注意在內部訊號pin的排列設計方式是否適當，而能減少互擾的情況發生。
如前所述，雖然Type-A接口已是技術很成熟的產品，但由于中小型傳產可能對于PCB的設計以及制作能力不甚孰悉，導致可能無法制作出可以通過協會認證標準的高頻治具板。再者，Type-A接口雖然是一個標準，但外部訊號pin腳的設計可以有SMD或是Dip的方式，以及每個訊號pin間的距離以及寬度并未強制規定，因此會依據不同的設計而有不同的排列，這在高頻的電磁波運行上就可能會產生不同的干擾，所以在高頻治具板的設計上就須多加以斟酌考慮。此外，以應用在主機Host上雙層、三層、四層設計的Type-A接口來說，這些和單層設計的Type-A相比來說更是復雜了
百佳泰在高頻領域上深耕多年，已幫助眾多客戶解決此方面的難題。
以USB Type-A界面[敏感詞]的USB 3.1來看，高頻認證項目有Attenuation、Differential Impedance與Near-End and Far-End Crosstalk等項目。依照經驗，過往客戶在每個項目或上多或少皆會有Fail的情況發生，但因連接器設計上的不同，所以解決方式也會有所差異，以下列舉兩個案例來觀之：
A公司的USB3.0 Type-A Receptacle Connector 其 D+&D-pin SMD pad面積大，造成接觸面 Impedance偏低的狀況發生。
Solution
此案在高頻版制作過程設計中，對 D+ &D-的阻抗設計做最佳的匹配調整，避免在之后的測試會因此而有所差異而Fail。
B公司的USB3.0 Type-A Receptacle Connector 設計為pin腳為包覆在鐵殼內的設計，測試后此設計會造成 Near End Crosstalk (SS：TX/RX)超過協會規范 (3.6mV)而Fail。
經過驗證，其問題點為鐵殼內部的GND與PCB接地性不佳所造成，透過加強內外部鐵殼與PCB GND連接，使其訊號完整性提高而Pass。
PCB Tweaked后量測
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