國(guó)際： 1、北歐無(wú)線芯片供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor日前已同意收購(gòu)其國(guó)內(nèi)UWB（超寬帶）芯片公司Novelda。 2、2023年印度芯片市場(chǎng)達(dá)到450億美元，到2024年其市場(chǎng)規(guī)模可能超過日本和歐洲。 3、韓國(guó)SK集團(tuán)以3億美元的價(jià)格收購(gòu)了位于永福省的越南半導(dǎo)體公司ISCVina ……

國(guó)際： 1、SK海力士將在今年第四季度，向英偉達(dá)供應(yīng)其12層HBM3E芯片。 2、微軟在2024年第四季度的GB200芯片訂單量激增了3到4倍，超過了所有其他云服務(wù)商(CSP)的總和。 3、SK海力士今年第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億韓元（約合50.9億美元），扭轉(zhuǎn)了去年虧損1.79萬(wàn)億韓元的局面。 ……

國(guó)際： 1、SEMI的報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將下降2%，但隨著晶圓需求從下行周期中復(fù)蘇，2025年將強(qiáng)勁反彈10%。 2、IBM推出了其迄今為止最先進(jìn)的AI模型家族——Granite 3.0。 3、三星推出人工智能電視“生成壁紙“功能，計(jì)劃于2025年在全球推出。 4、日本產(chǎn)業(yè)技……

國(guó)際： 1、三星正在其華城工廠建立先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，以實(shí)現(xiàn)2納米工藝的大規(guī)模生產(chǎn)。三星還準(zhǔn)備在平澤2工廠安裝1.4納米生產(chǎn)線的設(shè)備。 2、英特爾與AMD將共同建立X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，目前該小組參與者還有 Google、Broadcom、Dell、HP、Lenovo、Microsoft、Meta、Oracl……

國(guó)際： 1、英飛凌攜手AWL-Electricity通過氮化鎵功率半導(dǎo)體優(yōu)化無(wú)線功率。 2、芯片巨頭Marve宣布全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價(jià)。 3、Sensirion推出高性價(jià)比溫度傳感器STS4L。 4、2025年韓國(guó)政府將投入8.8萬(wàn)億韓元支持韓國(guó)半導(dǎo)體。 5、三星電子半導(dǎo)體……

國(guó)際： 1、中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)發(fā)文，直指英特爾存在安全漏洞頻發(fā)、可靠性差、漠視用戶投訴、假借遠(yuǎn)程管理之名監(jiān)控用戶以及暗設(shè)后門危害網(wǎng)絡(luò)和信息安全等嚴(yán)重問題。 2、AMD推出新電子書《推動(dòng)汽車行業(yè)創(chuàng)新》，您將獲悉當(dāng)前推動(dòng)這一變革的趨勢(shì),連同這些趨勢(shì)在技術(shù)和制造方面所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。 3、業(yè)界對(duì)于單顆芯片可集……

國(guó)際： 1、ASML?確認(rèn)向新客戶出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)。 2、三星電子宣布成功開發(fā)出24Gb GDDR7（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器）。 3、薩科微宋仕強(qiáng)收到長(zhǎng)沙市司法局的函，要求補(bǔ)充與長(zhǎng)沙米拓案件的判決資料，和同升律師楊海軍涉嫌違規(guī)執(zhí)業(yè)的證據(jù)、材料和線索。為長(zhǎng)沙市司法局的主動(dòng)出……

國(guó)際： 1、哈佛大學(xué)的兩名大學(xué)生AnhPhu Nguyen 和 Caine Ardayfio 開發(fā)出了一個(gè)能夠識(shí)別并獲取陌生人個(gè)人信息的系統(tǒng)，名為“I-XRAY”人工智能眼鏡。 2、第七屆“全球CEO峰會(huì)”（11月5日·深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館），將開啟一場(chǎng)關(guān)于“邊緣·芯未來(lái)”的前瞻性對(duì)話暨探討。 3、……

國(guó)際： 1、亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)將于2024年10月16日-18日在馬來(lái)西亞檳城舉行。 2、英特爾資本向韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商DS Techno投資約180億韓元，成為DS Techno新的戰(zhàn)略股東。 3、韓國(guó)9月半導(dǎo)體出口額為136.3億美元，創(chuàng)歷史新高。 4、X-FAB新一代光電二極管……

國(guó)際： 1、日本政府考慮對(duì)晶圓代工廠Rapidus進(jìn)行出資，該廠目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2nm芯片。 2、2025年集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC 2025）將于明年3月24-25日在上海舉辦，涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)的所有領(lǐng)域，包括新興的半導(dǎo)體技術(shù)等 3、今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)15-20%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)……

國(guó)際： 1、越南計(jì)劃到2050年成為半導(dǎo)體行業(yè)的主要全球參與者，預(yù)計(jì)在2050年前建造3個(gè)晶圓廠、20個(gè)封裝測(cè)試廠。 2、咨詢公司Jacobs將負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)印度OSAT封裝廠，推動(dòng)塔塔實(shí)現(xiàn)每月5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能。 3、日本多家企業(yè)進(jìn)軍8英寸鍵合碳化硅襯底市場(chǎng)，如Sicoxs Coparation、東海炭素等。……

國(guó)際： 1、在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器，直接與英偉達(dá)的Blackwell芯片正面交鋒。 2、Intel原計(jì)劃2025年其AI服務(wù)器芯片Gaudi 3的出貨量在30萬(wàn)至35萬(wàn)顆之間，現(xiàn)在調(diào)整至20萬(wàn)至25萬(wàn)顆，降幅最高達(dá)三成以上……